专注高性能计算领域资讯
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EDA芯片计算
把负载说清楚，再谈机器 选了“芯片设计与EDA”这个方向的人，早晚要面对一条又长又贵的工具链：前端写RTL、做数字验证，模拟侧跑SPICE，后端做综合、布局布线和签核。每一环对算力的诉求都不一样，买错机器的代价是每天盯着进度条发呆。 先看一组真实背景。华中科技大学集成电路学院2023年获批建设国家集成电路学院，学院公开资料把EDA、存储器芯片、智能微系统等列为特色方向，年均到校科研经费超过亿元。2 […]
忆阻器存算一体是突破冯·诺依曼瓶颈的候选路线，Crossbar阵列做矩阵乘法一行Python就能跑通小demo。可真实仿真一上手就卡——128×128阵列的欧姆定律-基尔霍夫方程求解爆炸、非理想效应蒙特卡洛内存暴涨、大规模映射验证跑到第三天被OOM杀掉。更头疼的是，器件参数、映射策略、硬件安全模型全是课题组的核心资产，数据涉密不敢传云端API，SPICE网表报错、矩阵条件数过大、迭代不收敛只能自己 […]
一、起点：两条新闻背后的器件物理 2025年12月25日，《自然·通讯》刊出一篇论文：西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队联合北京大学、香港大学及中国电科第五十五研究所，在氮化镓射频晶体管研究中首创”离子注入诱导成核”技术，把异质外延界面从粗糙的”岛状”变成原子级平整的”薄膜”，界面热阻降到传统结构的三分之一。基于该技术制 […]
引子：一个不太好听的判断 AI-EDA喊出的口号是”让芯片设计更省算力”，但落到实验室里，真相往往相反——它把算力需求从规则引擎挪到了数据与模型上，而模型要在你自己的机房里跑起来。工具的门槛降了，硬件的门槛反而高了。这几年国内高校在EDA智能化方向的真实进展，恰好都在印证这条”反常”的曲线。 当EDA开始”学习”，算力账本先变 […]
CMOS闩锁（Latch-up）是芯片可靠性的头号杀手，ESD/过压一触发，寄生SCR导通就是烧片。做防护设计绕不开Sentaurus TCAD的mixed-mode瞬态触发仿真——I-test电流注入、雪崩倍增、自热耦合，时间步一锁死，Newton迭代直接发散。更麻烦的是，工艺掺杂剖面、器件结构、失效分析数据全是Fab的核心机密，数据涉密不敢传云端AI，Newton不收敛、时间步过小、网格报错只 […]
高速ADC号称”模拟世界和数字世界的翻译官”，1GSPS的采样率意味着每纳秒要完成一次精确的电压捕捉，流水线每一级的建立误差都会累积成最后的ENOB损失。Cadence Virtuoso做ADC系统级瞬态仿真，开关电容、比较器再生、时钟馈通多重刚性叠加，Spectre求解器稍一吃力就直接”Timestep too small”死给你看。更头疼的是，A […]
芯片电迁移号称”纳米世界里的沙尘暴”，电子风在铜互连里经年累月地推搡金属原子，原子流散度大的地方迟早掏空出一个空洞，导线断路、芯片报废。先进制程互连越来越细，电流密度逼近1e6 A/cm²量级，可靠性评估全靠仿真提前揪出热点。COMSOL做电迁移多物理场耦合，电流场+焦耳热+热应力+原子通量四场串起来，自由度稍一膨胀就直接崩溃。更头疼的是，互连结构、工艺参数、寿命模型全是芯 […]
存储器Flash器件号称”芯片里的黑匣子”，浮栅上有没有电荷就是0和1的区别，而电荷的写入擦除全靠隧穿氧化层里那一缕指数级的隧穿电流。Sentaurus TCAD做Flash器件级仿真，FN隧穿模型+浮栅电荷自洽+偏压扫描，指数刚性的电流方程稍配错就直接发散。更头疼的是，器件结构、氧化层厚度、工艺窗口全是存储厂的核心机密，数据涉密不敢传云端AI，牛顿迭代不收敛、隧穿电流溢出 […]
2026年4月，在第九届数字中国建设峰会上，一款名为”星元智能体”的产品引起了行业关注。它基于中星微自主研发的XPU多核异构处理器架构，集成了标量、矢量和张量算力，能够单芯片同时运行通用语言大模型和视觉大模型。往前追溯一年，2025年4月发布的”星光智能五号”芯片已经实现了这一突破——它是我国首枚全自主可控、可单芯片运行通用语言大模型的嵌入式AI芯片 […]
Chiplet互连是先进封装的”神经突触”，Keysight ADS里拉几条RDL走线、跑一遍Momentum全波提取，看似轻松，但真到了多Die堆叠、高密度μBump阵列、TSV+RDL+Hybrid Bonding三级级联，千万级矩量法未知量×宽频S参数×多端口耦合矩阵，工作站直接崩溃或算到通宵。更棘手的是，Bump分布图、TSV阻抗曲线、RDL层叠结构全是晶圆厂核心机 […]
硅光芯片LVS（Layout vs Schematic）版图验证是流片前的”最后一道闸门”，千万级器件的硅光收发芯片——波导、调制器、探测器、光栅耦合器、金属互连层层堆叠——版图数据动辄几十GB，Calibre或KLayout跑一遍层次化展开、几何布尔运算、连接性提取，工作站直接卡死或跑通宵。更棘手的是，版图层叠结构、器件参数化单元（PCell）、工艺设计套件（PDK）全是 […]
引言：当摩尔定律撞上天花板，芯片开始”叠罗汉” 2025年11月，浙江宁波。一场以”聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”为主题的异质异构集成年会在这里召开，甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线同期投运。这场会议吸引了两百余位来自产业链上下游的专家，讨论的核心议题只有一个——当晶体管微缩逼近物理极限，半导体行业该如何继续向前？ 几乎在 […]
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