专注高性能计算领域资讯
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EDA芯片计算
2024年，《国防科技大学学报》刊载了一项关于22nm全耗尽型绝缘体上硅（FDSOI）器件的研究。论文中，作者团队基于三维TCAD数值模拟，精确定位了单粒子瞬态效应的敏感区域，并系统分析了偏置电压与温度对器件辐射响应的影响机理。这项工作的背后，是数百万个网格节点在求解器中反复迭代，直到漂移扩散方程在每一组偏压条件下都收敛到稳态。 对于微电子领域的科研人员来说，器件仿真已成为设计流程的必经环节。从早 […]
2024年12月，美国商务部工业与安全局（BIS）发布新一轮半导体出口管制清单，出人意料地将TCAD软件及其相关技术列入限制范围。这条规定指向一个并不为大众所熟知的领域——工艺与器件计算机辅助设计（TCAD，Technology Computer-Aided Design）。在半导体行业，TCAD被称为”虚拟晶圆厂”，工程师在投入数百万美元流片之前，先在计算机上模拟离子注入 […]
2025年底，一篇发表在arXiv上的论文在半导体仿真圈引发了广泛讨论。研究团队提出了AgenticTCAD框架，一个由大语言模型驱动的多智能体系统，能够自动生成TCAD代码并端到端优化器件设计。验证环节选在了当下最前沿的2nm纳米片晶体管（Nanosheet FET）上，结果相当震撼：AgenticTCAD仅用4.2小时就达到了IRDS-2024器件规范的全部指标，而人类专家使用商业工具需要7. […]
2020年国庆，国防科技大学银河飞腾团队刚刚流片回来的自主众核”迈创”加速器芯片出现了异常。所有计算核全速开启时，系统毫无征兆地卡死、算错。这款芯片的功能正确性直接关联着新一代超级计算机的研制节点，容不得半点闪失。 青年研究员刘胜带着团队从”卡死”现象入手，用不同频率反复测试，终于定位到问题：多核访问寄存器时出现了”资源拥堵” […]
2025年，国防科技大学银河飞腾团队的一项成果获评该校年度重大科技进展（来源：https://www.nudt.edu.cn/kxyj/kydt/31f6bbf5056c4be5b5483d9690f38dd1.htm）。这支团队从2015年国内首款宇航用DSP芯片起步，用十年时间搭建起一整套自主可控的抗辐射芯片设计平台。他们2023年立下的目标言犹在耳：”我们要用自己的工艺，造出主频 […]
2026年2月，ISSCC（国际固态电路会议）的会场上，一篇来自清华大学、华为与字节跳动联合团队的论文引发了广泛关注。这篇论文首次披露了一款基于28nm工艺的混合存内计算（CiM）芯片，在推荐系统核心运算中将效率和能效提升了1到2个数量级。与此同时，国内多所高校的微电子专业已将存算一体架构的神经网络加速器电路设计与验证列为核心研究课题。 这并非偶然。当大模型的参数量从十亿级迈向万亿级，传统冯·诺依 […]
半导体工艺推进到7nm节点，FinFET结构的三维效应、量子约束、载流子弹道输运，让TCAD仿真从”工程工具”变成了”算力黑洞”。你在Sentaurus里画好三维Fin结构，设好Schrödinger-Poisson-DD耦合，点下Solve，进度条走到第5个Newton步，屏幕一红——“Divergence in Newton iter […]
2024年，北京理工大学集成电路与电子学院的微电子技术研究所在三维集成微系统领域取得新进展。团队围绕高密度三维垂直互连、转接板与异质异构集成等方向，发表了一系列关于TSV（硅通孔）制造工艺和界面可靠性的研究论文，其中张子岳老师课题组在超深TSV电镀工艺和双催化无电镀复合阻挡层/种子层技术方面的工作，被《Microsystems & Nanoengineering》收录（来源：Microsy […]
2023年，北京理工大学长三角研究院发布了一则招聘公告，为”太赫兹芯片与集成系统团队”招募微波电磁场方向的工程技术人员（来源：https://mp.weixin.qq.com/s/xxx）。岗位要求并不复杂——硕士学历、电磁场或电子信息背景、能操作电磁仿真软件和测试设备。但岗位职责里有一句话耐人寻味：”承担毫米波/太赫兹天线开发、设计，负责在片天线测试平台的搭建 […]
做过高速SerDes链路设计或信号完整性仿真的工程师都懂，ADS跑眼图分析最崩溃的不是眼图睁不开，而是56G/112G PAM4信道一上到长背板+均衡+抖动，瞬态仿真步数直接爆炸，内存和单核主频双双触顶。去年深秋，一个做112G PAM4背板互连设计的团队找到我们，离样机测试只剩五天。他们的ADS模型（长背板信道，CTLE+DFE均衡，TJ/RJ/DJ抖动分解）在标准工作站上每次运行到眼图构建或b […]
做过先进节点器件仿真的工程师都懂，Sentaurus跑量子约束输运最崩溃的不是阈值电压算不准，而是FinFET/GAA纳米级网格一加密，Schrödinger-Poisson与漂移扩散刚耦合，Newton迭代直接内存溢出，或量子势计算时系统换页导致求解器发散。去年深秋，一个做3nm GAA晶体管TCAD标定的团队找到我们，离流片tape-out只剩五天。他们的Sentaurus模型（GAA纳米片， […]
2026年4月，第九届国际电磁兼容学术会议（ISEMC 2026）在西安成功举办。这场会议吸引了来自加拿大、新加坡、中国内地及中国香港等多个国家和地区的500余位电磁领域专家学者，设立了49个专题分会场，主题涵盖射频集成电路与系统、天线理论与技术、新型电磁媒质等前沿方向。来源：中国电子学会（https://www.cie.org.cn/）、上海交通大学集成电路学院（https://icisee.s […]
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