专注高性能计算领域资讯
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EDA芯片计算
引言：从Nature封面到中关村的聚光灯——后摩尔时代的”换道超车” 2025年2月，北京大学彭海琳教授与邱晨光研究员领导的跨学科团队在国际顶级学术期刊《自然·材料》（Nature Materials）发表了一项具有划时代意义的成果——全球首例基于二维铋基半导体（Bi₂O₂Se）的低功耗全环绕栅极晶体管（2D GAAFET）。这款被团队誉为”迄今为止速度最快、能 […]
关键词：6G通信、光电融合芯片、薄膜铌酸锂、北大王兴军、信号完整性、电磁兼容、电磁仿真、FDTD、时域有限差分、FEM、有限元法、MoM、矩量法、FMM、快速多极子、SerDes、112G、毫米波、太赫兹、相控阵天线、工作站配置、算力配置、PCB仿真、电源完整性、EMC、EMI 技术标签：时域有限差分、有限元法、矩量法、快速多极子法、信号完整性仿真、电磁兼容分析、全波电磁仿真、毫米波天线、高速串行 […]
说实话，第一次看到”几小时完成数周工作”这种表述时，我本能是怀疑的。毕竟在这个行业里，”十倍提升”的口号听得太多了，多数时候换来的只是界皮肤翻新。但这次不一样——当我看到那个对比数据时，还是愣了一下：同样的阈值计算模块，直接让大模型翻译需要36,500个LUT且时序不收敛，经过优化后只要173个LUT，时序收敛于322 MHz。两百倍的差距，不是调调 […]
看了Ansys Lumerical 2026 R1的发布动态，我意识到一个趋势正在加速——硅光电子（Silicon Photonics）正在从实验室走向大规模商用，而仿真工具的一体化整合，正在抹平”光学设计”与”电学设计”之间的传统鸿沟。 看到Lumerical与Synopsys OptoCompiler的桥接功能的时候，我第一反应是”终 […]
看了那份电子信息工程高校排名，多少有些感慨。复旦登顶、北邮跌出前五，背后其实藏着一个行业的大转向——”码农时代”正在落幕，”硬科技时代”全面来临。以前电子信息工程等于”进互联网大厂写代码”，现在的高薪岗位全在向底层硬件、芯片设计、系统集成倾斜。未来的电子工程师，首先得懂物理和材料，其次才是写代码。 这个趋势对计算平台提出了完全 […]
作为在芯片验证领域摸爬滚打十余年的工程师，我常被问到一个扎心的问题：当一款先进制程的AI芯片流片回来才发现固件有Bug，团队连续三个月通宵调试，错过了最佳上市窗口，这种”验证惨案”真的无法避免吗？ 答案是肯定的——如果你还在依赖单一的软件仿真。今天，我想用一组真实的数据，跟你聊聊FPGA原型验证平台与图形工作站的协同工作流，这套组合如何将芯片验证效率提升一个数量级。 一、问 […]
一、当”软件”遇到”硬件”的瓶颈 在芯片设计领域，有一个长期被忽视却至关重要的问题：为什么价值数百万美元的EDA软件许可，常常在普通工作站上运行时仍然慢得让人焦虑？ 作为一名从事物理验证多年的工程师，我无数次遇到这样的场景：一位 Layout 工程师完成了精心设计的版图，点击”Run DRC”（设计规则检查）后，原本期待快速得 […]
作为在高速信号完整性领域摸爬滚打多年的工程师，我时常被问到：”为什么你们做封装仿真的工作站配置那么奇怪——CPU要最贵的、内存要最大的，但显卡却用集显？更奇怪的是，明明买了64核的处理器，仿真时却只有一个核心在满血运行，其他63个都在’围观’？” 这不是技术人员的”强迫症”，而是芯片封装SI/PI（信号完整性/电源完整性）仿真 […]
一、为什么说新思是芯片设计软件的“核心基础设施” 在全球半导体产业链中，新思科技（Synopsys）被公认为EDA软件领域的绝对核心厂商，与Cadence、Siemens EDA并称“三大EDA巨头”。它的软件覆盖了从芯片架构设计 → RTL综合 → 物理实现 → 仿真验证 → 签核 → IP库 → 系统级仿真的完整流程，是先进制程SoC设计不可替代的核心工具链。 随着AI芯片、先进封装、Chip […]
在摩尔定律逼近物理极限、芯片复杂度指数级攀升的今天，传统电子设计自动化（EDA）工具正面临前所未有的挑战：设计周期长、人力依赖高、专家经验稀缺。而破局的关键，正来自一场由 生成式人工智能（Generative AI） 引领的范式革命。 作为全球 EDA 领导者，新思科技（Synopsys）率先推出业界首个覆盖全芯片设计流程的 Synopsys.ai Copilot&n […]
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