TSV

先进封装Chiplet互连ADS电磁仿真崩溃：本地AI帮查互连耦合设置，大缓存加速指南

Chiplet互连是先进封装的”神经突触”，Keysight ADS里拉几条RDL走线、跑一遍Momentum全波提取，看似轻松，但真到了多Die堆叠、高密度μBump阵列、TSV+RDL+Hybrid Bonding三级级联，千万级矩量法未知量×宽频S参数×多端口耦合矩阵，工作站直接崩溃或算到通宵。更棘手的是，Bump分布图、TSV阻抗曲线、RDL层叠结构全是晶圆厂核心机 […]

三维异质集成芯片设计：从TSV到Chiplet的算力工作站配置方案，AI大模型本地部署该怎么选？

引言：当摩尔定律撞上天花板，芯片开始”叠罗汉” 2025年11月，浙江宁波。一场以”聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”为主题的异质异构集成年会在这里召开，甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线同期投运。这场会议吸引了两百余位来自产业链上下游的专家，讨论的核心议题只有一个——当晶体管微缩逼近物理极限，半导体行业该如何继续向前？ 几乎在 […]

文章分类
新闻订阅
订阅新闻简报
掌握信息主动权

精选行业动态 + 全网热点，不遗漏关键信息