3D IC

三维异质集成芯片设计：从TSV到Chiplet的算力工作站配置方案，AI大模型本地部署该怎么选？

引言：当摩尔定律撞上天花板，芯片开始”叠罗汉” 2025年11月，浙江宁波。一场以”聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”为主题的异质异构集成年会在这里召开，甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线同期投运。这场会议吸引了两百余位来自产业链上下游的专家，讨论的核心议题只有一个——当晶体管微缩逼近物理极限，半导体行业该如何继续向前？ 几乎在 […]

先进封装3D IC热分析COMSOL多物理场耦合卡顿：TSV通孔芯片堆叠内存，内存门槛分析

你在COMSOL里建了一套3D IC的完整热模型，4层芯片堆叠，每层7nm FinFET，TSV通孔密度10⁴/mm²，铜柱直径5μm，间距10μm，底部是硅中介层和有机基板。你勾选了固体传热、焦耳热、热膨胀、应力-应变四个物理场，准备跑稳态耦合求解。进度条走到第5个Newton步，温度场在TSV阵列边缘出现非物理尖峰，然后终端跳出那句熟悉的：“Error: Failed to fin […]

文章分类
新闻订阅
订阅新闻简报
掌握信息主动权

精选行业动态 + 全网热点，不遗漏关键信息